FLIR BOSON 机芯


 











Boson – 全新长波红外热像仪机芯

Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准,再 次引领行业先锋。Boson采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构,在融合 了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时,仍保持了极低的功耗。此外,Boson提供种类繁多的镜头供客户选择, 因此,热像仪机芯的最终尺寸和重量根据镜头选择而定。

为何选择Boson?

  • 极大的降低了尺寸、重量及功耗(SWaP),性能表现依旧卓越
    可配置的热像仪机芯或传感器,拥有业界领先的SWaP
  • 全新的、功能强大的XIR可扩展式红外视频处理架构
    能够执行先进的嵌入式处理和分析
  • 配置性灵活,可加快研发、降低上市成本
    空前的集成灵活度,有助于加快研发、节约成本

 

 

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